applied sciences
An Assessment of Thermoset Injection Molding for Thin-Walled Conformal Encapsulation of Board-Level Electronic Packages
Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding
Medizintechnik und Gesundheit, Produktion und Industrie 4.0 sowie neueste Technologietrends | WOTech Technical Media | WOMag | WOClean
Peter Wappler - Wissenschaftlicher Mitarbeiter - Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. | XING
Marcel ROEDER | PhD Student | Doctor of Engineering | Hahn-Schickard, Stuttgart | Research profile
9 Gründe für den Einsatz eines inline Düsen-Viskosimeters... - Innonet Kunststoff
9 Gründe für den Einsatz eines inline Düsen-Viskosimeters... - Innonet Kunststoff
An Assessment of Thermoset Injection Molding for Thin-Walled Conformal Encapsulation of Board-Level Electronic Packages
JMMP | Free Full-Text | Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding
microTEC Südwest on X: "Als nächster ist Peter Wappler von Hahn Schickard an der Reihe: „Sensorbasiertes Monitoring einer Spritzgussanlage“ Peter Wappler (Hahn-Schickard) #hahnschickard https://t.co/Me8OTAa9LR" / X
Substitution metallischer Gehäuse
Peter WAPPLER | PhD | Master of Science | Institute for Micro Assembly Technology of the Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V., Stuttgart | HSG-IMAT | Precision- and Polymertechnologies | Research profile
Peter WAPPLER | PhD | Master of Science | Institute for Micro Assembly Technology of the Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V., Stuttgart | HSG-IMAT | Precision- and Polymertechnologies | Research profile
BW-CPS Gesamtprojekt Abschlussbericht
Peter WAPPLER | PhD | Master of Science | Institute for Micro Assembly Technology of the Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V., Stuttgart | HSG-IMAT | Precision- and Polymertechnologies | Research profile
Kunststoff-Institut Lüdenscheid GmbH auf LinkedIn: #nachhaltigkeit #recycling #digitalisierung #viskositätsmessung…
Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding
Reliability Study of Electronic Components on Board-Level Packages Encapsulated by Thermoset Injection Molding - Document - Gale Academic OneFile
Virtueller Stammtisch: KI-ready – Schritt für Schritt zur digitalisierten Produktion Mittelstand-Digital Zentrum Fokus Mensch
19. APRIL 2023
Medizintechnik und Gesundheit, Produktion und Industrie 4.0 sowie neueste Technologietrends | WOTech Technical Media | WOMag | WOClean
Peter WAPPLER | PhD | Master of Science | Institute for Micro Assembly Technology of the Hahn-Schickard-Gesellschaft e.V., Stuttgart | HSG-IMAT | Precision- and Polymertechnologies | Research profile
Medizintechnik und Gesundheit, Produktion und Industrie 4.0 sowie neueste Technologietrends | WOTech Technical Media | WOMag | WOClean
Development of a nozzle capillary viscometer for inline viscosity measurement of thermoplastics | The International Journal of Advanced Manufacturing Technology
